回流焊與波峰焊工藝的廢氣處理設(shè)備
工藝說明：
本項(xiàng)目主要產(chǎn)品為移動(dòng)手機(jī)、振動(dòng)馬達(dá)，生產(chǎn)工藝基本一致。①在PCB板上需貼片的位置刷錫膏；②通過貼片機(jī)在對(duì)應(yīng)位置上貼芯片；③通過回流焊進(jìn)行焊接，使芯片固定在PCB板上；④通過插件機(jī)進(jìn)行插件；⑤通過波峰焊進(jìn)行焊接，使插件固定在PCB板上，⑥使用電烙鐵將PCB板與各電子配件進(jìn)行線路連接，⑨手工組裝外殼；⑩最后經(jīng)老化測(cè)試合格后，即為成品。
波峰焊用于孔上件；回流焊表面上件。
回流焊是先在表貼焊盤上面涂錫膏，然后將表貼器件固定在上面，加熱熔化的焊接方式。
波峰焊是波浪滾動(dòng)的焊錫給元器件引腳焊錫。
故回流焊只能焊接貼片元器件，波峰焊可以焊插件元器件和簡(jiǎn)單封閉的表面貼片元器件。
基本上波峰焊是把“已熔化”的焊錫透過與PCB的接觸讓PCB沾上焊錫，而回流焊是先把“未熔化”的焊錫先做成小錫球后與助焊劑混合而形成“錫膏”然后再把錫膏涂布在PCB上，再將SMT零件貼片在所涂布的錫膏上，PCB進(jìn)入回流焊爐后經(jīng)過 加高溫使錫膏內(nèi)的小錫球熔化后與零件及PCB，因此簡(jiǎn)單的說一個(gè)是“先熔化后接合”, 一個(gè)是“先接合后熔化”。
主要區(qū)別：
1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板?；亓骱钢饕迷赟MT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)?；亓骱附?jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。
另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠版，而且要求所有元件要耐熱，過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。
回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。
波峰焊原理：用于表面組裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。
1.吸附法
吸附法主要包括活性炭吸附法和分子篩吸附法兩種?；钚蕴课椒ㄊ菍U氣通過活性炭層，吸附有害物質(zhì)；而分子篩吸附法則是通過分子篩材料的選擇性吸附作用，將有害物質(zhì)分離出來。

2.催化氧化法
催化氧化法主要包括熱催化氧化和光催化氧化兩種。熱催化氧化是將廢氣加熱一定溫度，通過催化劑的作用將有害物質(zhì)催化氧化分解；而光催化氧化則是利用光催化劑的作用，在光照條件下將有害物質(zhì)催化氧化分解。
來源：環(huán)保